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| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 5681124 |  |
T | 2006-10-25 | 分频器；强波器 | 查看详情 |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW511333 | 时频元件制造方法及其制品 | 2002.11.21 | 本发明是在提供一种时频元件之制造方法，系首先在一基板内以覆晶构装方法将一晶片上之接点与该基板上之接脚 |
| 2 | CN1538619A | 同步制造复数个压电振荡器的方法 | 2004.10.20 | 一种同步制造复数个压电振荡器的方法，是在一基板上进行，并且先阻断压电振荡器的基座内的导电线路以及基座 |
| 3 | CN100334803C | 同步制造多个压电振荡器的方法 | 2007.08.29 | 一种同步制造多个压电振荡器的方法，是在一基板上进行，并且先阻断压电振荡器的基座内的导电线路以及基座周 |
| 4 | CN203949741U | 具石英晶体温度感测器的温度感测系统及其温度感测装置 | 2014.11.19 | 本实用新型是有关于一种温度感测装置，适用于多个待测电子元件的温度测试，该温度感测装置包含一电路基板及 |
| 5 | CN203949986U | 电子元件检测装置及其治具 | 2014.11.19 | 一种电子元件检测装置及其治具，所述的电子元件检测装置，适用于一待测电子元件的电性测试，待测电子元件具 |
| 6 | TWI373205 | 数位控制频率产生装置 | 2012.09.21 | 一种数位控制频率产生装置，包含一震荡器模组、一程式控制模组及一直接数位频率合成器；该震荡器模组用以产 |
| 7 | CN101534119B | 振荡器电路装置的老化补偿校正方法、控制模组及其装置 | 2012.07.25 | 一种振荡器电路装置的老化补偿校正方法，振荡器电路装置接受一应用端的一控制电压控制以输出一预定频率的时 |
| 8 | CN101604971B | 能减缓热能散逸至外部的振荡器装置 | 2011.09.14 | 本发明提供一种能减缓热能散逸至外部的封装装置及振荡器装置，特别涉及一种能减缓热能散逸至外部的封装装置 |
| 9 | TWI348824 | 振荡器电路装置之老化补偿校正方法、控制模组及其装置 | 2011.09.11 | |
| 10 | 振荡器电路装置之老化补偿校正方法、控制模组及其装置 | 2011.09.11 | ||
| 11 | CN101860350A | 数字控制频率产生装置 | 2010.10.13 | 一种数字控制频率产生装置，包含一震荡器模块、一程序控制模块及一直接数字频率合成器；该震荡器模块用以产 |
| 12 | CN101604971A | 能减缓热能散逸至外部的封装装置及振荡器装置 | 2009.12.16 | 本发明提供一种能减缓热能散逸至外部的封装装置及振荡器装置，特别涉及一种能减缓热能散逸至外部的封装装置 |
| 13 | CN101534119A | 振荡器电路装置的老化补偿校正方法、控制模组及其装置 | 2009.09.16 | 一种振荡器电路装置的老化补偿校正方法，振荡器电路装置接受一应用端的一控制电压控制以输出一预定频率的时 |
| 14 | TW200934124 | 振荡器电路装置之老化补偿校正方法、控制模组及其装置 | 2009.08.01 | 一种振荡器电路装置之老化补偿校正方法，该振荡器电路装置接受一应用端的一控制电压控制以输出一预定频率的 |
| 15 | CN101295184A | 具有温控功能的集成电路、温控加热电路及恒温保持装置 | 2008.10.29 | 本发明是有关于一种具有温控功能的集成电路、温控加热电路及恒温保持装置，所述的集成电路包含一温度调控模 |
| 16 | CN101295961A | 可保持恒温的温度补偿式振荡器装置 | 2008.10.29 | 本发明是有关一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，包含有一壳体、一设于壳体内的电路板、一设于电路板上 |
| 17 | TW200812024 | 具温控加热功能之积体电路、温控加热电路及令电子元件维持恒温运作之装置 | 2008.03.01 | 一种具温控加热功能之积体电路，包含一温度调控模组及一加热器，温度调控模组能根据使用者设定一控制讯号， |
| 18 | TW200744314 | 可保持恒温之振荡器装置 | 2007.12.01 | 一种可保持恒温之振荡器装置，包含有一壳体、一设于壳体内之电路板、一设于电路板上且呈悬空状之温度补偿式 |
| 19 | CN1333523C | 时频元件的制造方法及其制品 | 2007.08.22 | 本发明提供一种时频元件的制造方法，是首先在一基板内用覆晶构装方法将一芯片上的接点与该基板上的接脚电性 |
| 20 | TW200412684 | 同步制造复数个压电振荡器之方法 | 2004.07.16 | 一种同步制造复数个压电振荡器之方法，系在一基板上进行，是先阻断压电振荡器之基座内之导电线路与其周围之 |
| 21 | CN1503449A | 时频元件的制造方法及其制品 | 2004.06.09 | 本发明提供一种时频元件的制造方法，是首先在一基板内用覆晶构装方法将一芯片上的接点与该基板上的接脚电性 |
| 22 | TW578320 | 同步制造复数个压电振荡器之方法 | 2004.03.01 | 一种同步制造复数个压电振荡器之方法，系在一基板上进行，是先阻断压电振荡器之基座内之导电线路与其周围之 |
| 23 | TW556858 | 具有针头校准补偿功能之自动点胶设备 | 2003.10.01 | 一种具有针头校准补偿功能之自动点胶设备，包含一平台、一移位装置及一点胶机与一控制装置，以由该控制装置 |
| 24 | TW502466 | 封盖后分离之压电谐振元件制造方法 | 2002.09.11 | 本发明提供一种封盖后分离之压电谐振元件制造方法，包括先对一基板进行烘烤使硬化成型；再对该基板预切割成 |
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